Grado retardante de llama ligero-FB

El material de grado retardante de llama de Fb-luz se puede espumar múltiples veces, la densidad aparente de las burbujas puede ser inferior a 10KG / M³, para la producción de lámina de baja densidad. Fb-grado retardante de llama en el proceso de procesamiento para evitar la mezcla de sustancias no retardantes de llama, especialmente prestar atención a no debe mezclarse con EPS ordinario, estos métodos de procesamiento inadecuados reducirán el rendimiento retardante de llama.

Introducción del producto
El material de grado retardante de llama de Fb-luz se puede espumar múltiples veces, la densidad aparente de las burbujas puede ser inferior a 10KG / M³, para la producción de lámina de baja densidad.

Fb-grado retardante de llama en el proceso de procesamiento para evitar la mezcla de sustancias no retardantes de llama, especialmente prestar atención a no debe mezclarse con EPS ordinario, estos métodos de procesamiento inadecuados reducirán el rendimiento retardante de llama. Para obtener una buena retardancia de llama, se da un cierto tiempo de envejecimiento al producto moldeado para dejar que el agente espumante residual escape del cuerpo de espuma, y el período de envejecimiento se determina principalmente por el contenido de agente espumante, la densidad aparente, el tamaño del producto y otras condiciones. Período de envejecimiento recomendado de más de 2 semanas.

Características del producto
1, la velocidad de pre-entrega es rápida, ahorrando energía;
2, productos ligeros y buen rendimiento retardante de llama;
3. Buena unión y dureza;
4. tamaño uniforme de partículas de materias primas, buena fluidez de cuentas espumadas;
5, el agujero de burbuja de perlas es fino y uniforme, la apariencia del producto es lisa y suave;
6, amplio rango de funcionamiento, adecuado para todo tipo de máquinas de fabricación de placas automáticas y manuales;
7, se recomienda que FB-301 haga más de la placa 6KG / M, puede obtener productos de buen rendimiento integral.

Principalmente utilizado para placas de baja densidad, tamaño de partícula pequeño también se puede usar para envasado general